Halbleiterfertigung & Präzisionskomponenten-Dienstleistungen

Führender Anbieter von Ultra-Precision-CNC-Bearbeitung, Reinraumfertigung und kundenspezifischen Komponenten für die Halbleiterindustrie. Von Wafer-Verarbeitungsgeräten bis hin zu Mikrochipherstellungs-Lösungen.


Halbleiterherstellung

Warum Halbleiterunternehmen uns wählen

Wir liefern Präzisionsfertigungslösungen, die den hohen Standards der Halbleiterindustrie mit bewährter Expertise und modernster Technologie entsprechen.

 

Ultra-Precision-Fertigung

Erreichen Sie Toleranzen von bis zu ±0,0001″ mit unseren fortschrittlichen CNC-Bearbeitungs- und Messsystemen, die für Halbleiteranwendungen entwickelt wurden.

 

Reinraum-Konformität

ISO-Klasse-7-Reinraumanlagen mit Kontaminationskontrolle und Partikelüberwachung für kritische Halbleiterkomponenten.

 

Industriezertifizierungen

ISO 9001:2015 zertifiziert mit AS9100-Partnern, um gleichbleibende Qualität und Rückverfolgbarkeit für die Halbleiterfertigung zu gewährleisten.

Fortschrittliche Fertigungskapazitäten

Präzisionsfertigungslösungen für jede Phase der Halbleiterproduktion

Präzisions-CNC-Bearbeitung

5-Achs-CNC-Bearbeitung mit Positionierungsgenauigkeit von 0,005 mm für kritische Komponenten der Halbleitertechnik

Oberflächenfinish bis Ra 0,2 μm für Passflächen und EMI-Abschirmungsanforderungen

Temperaturkontrollierte Umgebungen (20°C ±1°C) für Dimensionsstabilität während der Bearbeitung

Spezialisierte Materialien einschließlich Aluminium 6061-T6, Kupferlegierungen und Hochleistungskunststoffe

CNC-Halbleiterteile
Reinraumfertigung

Reinraumfertigung

ISO-Klasse 7 (10.000) Reinraumumgebungen mit kontinuierlichen Partikelüberwachungssystemen

Kontaminationsfreie Verarbeitung mit Oberflächenreinheit, bestätigt nach IEST-STD-CC1246E Level 500A

Geregelte Temperatur, Luftfeuchtigkeit und statische Elektrizität für empfindliche Halbleiterkomponenten

Spezialisierte Handhabungs- und Verpackungsprotokolle für Waferverarbeitungsgeräte

Vom Prototyp zur Produktion

Umfassender Entwicklungsprozess für den Erfolg in der Halbleiterfertigung

 

Prototyp

Schnelles Prototyping mit produktionstauglichen Materialien zur Designvalidierung

 

EVT

Engineering-Validierungstests zur Überprüfung von Funktionalität und Leistung

 

DVT

Design-Validierungstests mit endgültigen Materialien und Oberflächenveredelungen

 

PVT

Produktionsvalidierungstests zur Bewertung der Herstellbarkeit

 

Massenproduktion

Skalierbare Produktion mit gleichbleibender Qualität und schneller Lieferung

Halbleiteranwendungen

Präzisionskomponenten für jeden Aspekt der Halbleiterfertigung

Wafer-Verarbeitung

Wafer-Verarbeitungsgeräte

Präzisionskomponenten für Waferfertigung, Reinigung und Handhabungssysteme

Verpackungsmontage

Verpackung & Montage

Automatisierte Verpackungslösungen und Präzisionsmontagegeräte

Wärmemanagement

Wärmemanagement

Fortschrittliche Kühlkörper und Kühllösungen für Halbleiterbauelemente

EMI-Abschirmung

EMI/RFI-Abschirmung

Präzise Gehäuse zur Verhinderung elektromagnetischer Störungen

Prüfgeräte

Prüfgeräte

Komponenten für Halbleiter-Test- und Messgeräte

Lithografieausrüstung

Lithographiesysteme

Ultra-Präzisionskomponenten für Photolithographie- und EUV-Geräte in Deutschland

Halbleitermaterialien


Aluminiumlegierungen: 6061-T6, 5052, 7075 für leichte, korrosionsbeständige Komponenten in Deutschland

Edelstahl: 304, 316L für chemische Beständigkeit und Reinraumkompatibilität in Deutschland

Kupferlegierungen: C101, C110 für thermische und elektrische Leitfähigkeit in Deutschland

Kunststoffe für den Maschinenbau: PEEK, POM, PTFE für chemische Inertheit in Deutschland

Speziallegierungen: Titan, Inconel für extreme Umgebungen

Oberflächenveredelungen


Elektropolieren: Ultra-glatte Oberflächen für Reinraum-Anwendungen

Passivierung: Verbesserter Korrosionsschutz für Edelstahlteile

Hartanodisierung: Verschleißfestigkeit und elektrische Isolierung

PVD-Beschichtung: Dünne Schichten für spezielle Anwendungen

Präzisionsreinigung: Partikelfreie Oberflächen gemäß IEST-Standards

Branchenanwendungen

Erfüllung vielfältiger Anforderungen in der Halbleiterfertigung für verschiedene Anwendungen

Mikroprozessoren

CPU- und GPU-Fertigungsausrüstungskomponenten

Speichergeräte

DRAM, NAND-Flash und aufkommende Speichertechnologien

Photovoltaik

Solarzellenbearbeitung und -fertigungsausrüstung

RF-Komponenten

Hochfrequenz-Halbleiterbauelemente und -systeme

Optoelektronik

Herstellung von LED, Laserdioden und photonischen Bauelementen

Automobil

Leistungshalbleiter und Automobil-Elektronik

Mobile Geräte

Halbleiterkomponenten für Smartphones und Tablets

Rechenzentren

Hochleistungsrechner und Serverprozessoren

Halbleiterfertigungsprozess

End-to-End-Fertigungslösungen für Halbleitergeräte und -komponenten

Halbleiterprozessfluss

Fortschrittliche Prozesssteuerung

1

Designanalyse

DFM-Überprüfung und Herstellbarkeitsbewertung für Halbleiterkomponenten

2

Präzisionsbearbeitung

Ultra-präzises CNC-Bearbeitung mit Echtzeitüberwachung und Steuerung

3

Qualitätskontrolle

Umfassende Messtechnik und Tests mit fortschrittlichen Messsystemen

4

Reinraummontage

Endmontage und Verpackung in kontrollierten Reinraumumgebungen

Häufig gestellte Fragen

Häufig gestellte Fragen zu Halbleiterfertigungsdienstleistungen

Welche Toleranzen können Sie für Halbleiterkomponenten erreichen?

 

Haben Sie Reinraumfertigungskapazitäten?

 

Mit welchen Materialien arbeiten Sie für Halbleiteranwendungen?

 

Welche Qualitätszertifizierungen führen Sie?

 

Wie ist Ihre typische Vorlaufzeit für Halbleiterkomponenten?

 

Können Sie sowohl Prototypen- als auch Produktionsvolumen abwickeln?

 

de_DEGerman
Bitte aktivieren Sie JavaScript in Ihrem Browser, um dieses Formular abzuschließen.
Klicken Sie hier oder ziehen Sie eine Datei in diesen Bereich, um sie hochzuladen.