Führender Anbieter von Ultra-Precision-CNC-Bearbeitung, Reinraumfertigung und kundenspezifischen Komponenten für die Halbleiterindustrie. Von Wafer-Verarbeitungsgeräten bis hin zu Mikrochipherstellungs-Lösungen.
Wir liefern Präzisionsfertigungslösungen, die den hohen Standards der Halbleiterindustrie mit bewährter Expertise und modernster Technologie entsprechen.
Erreichen Sie Toleranzen von bis zu ±0,0001″ mit unseren fortschrittlichen CNC-Bearbeitungs- und Messsystemen, die für Halbleiteranwendungen entwickelt wurden.
ISO-Klasse-7-Reinraumanlagen mit Kontaminationskontrolle und Partikelüberwachung für kritische Halbleiterkomponenten.
ISO 9001:2015 zertifiziert mit AS9100-Partnern, um gleichbleibende Qualität und Rückverfolgbarkeit für die Halbleiterfertigung zu gewährleisten.
Präzisionsfertigungslösungen für jede Phase der Halbleiterproduktion
5-Achs-CNC-Bearbeitung mit Positionierungsgenauigkeit von 0,005 mm für kritische Komponenten der Halbleitertechnik
Oberflächenfinish bis Ra 0,2 μm für Passflächen und EMI-Abschirmungsanforderungen
Temperaturkontrollierte Umgebungen (20°C ±1°C) für Dimensionsstabilität während der Bearbeitung
Spezialisierte Materialien einschließlich Aluminium 6061-T6, Kupferlegierungen und Hochleistungskunststoffe
ISO-Klasse 7 (10.000) Reinraumumgebungen mit kontinuierlichen Partikelüberwachungssystemen
Kontaminationsfreie Verarbeitung mit Oberflächenreinheit, bestätigt nach IEST-STD-CC1246E Level 500A
Geregelte Temperatur, Luftfeuchtigkeit und statische Elektrizität für empfindliche Halbleiterkomponenten
Spezialisierte Handhabungs- und Verpackungsprotokolle für Waferverarbeitungsgeräte
Umfassender Entwicklungsprozess für den Erfolg in der Halbleiterfertigung
Schnelles Prototyping mit produktionstauglichen Materialien zur Designvalidierung
Engineering-Validierungstests zur Überprüfung von Funktionalität und Leistung
Design-Validierungstests mit endgültigen Materialien und Oberflächenveredelungen
Produktionsvalidierungstests zur Bewertung der Herstellbarkeit
Skalierbare Produktion mit gleichbleibender Qualität und schneller Lieferung
Präzisionskomponenten für jeden Aspekt der Halbleiterfertigung
Präzisionskomponenten für Waferfertigung, Reinigung und Handhabungssysteme
Automatisierte Verpackungslösungen und Präzisionsmontagegeräte
Fortschrittliche Kühlkörper und Kühllösungen für Halbleiterbauelemente
Präzise Gehäuse zur Verhinderung elektromagnetischer Störungen
Komponenten für Halbleiter-Test- und Messgeräte
Ultra-Präzisionskomponenten für Photolithographie- und EUV-Geräte in Deutschland
Erfüllung vielfältiger Anforderungen in der Halbleiterfertigung für verschiedene Anwendungen
CPU- und GPU-Fertigungsausrüstungskomponenten
DRAM, NAND-Flash und aufkommende Speichertechnologien
Solarzellenbearbeitung und -fertigungsausrüstung
Hochfrequenz-Halbleiterbauelemente und -systeme
Herstellung von LED, Laserdioden und photonischen Bauelementen
Leistungshalbleiter und Automobil-Elektronik
Halbleiterkomponenten für Smartphones und Tablets
Hochleistungsrechner und Serverprozessoren
End-to-End-Fertigungslösungen für Halbleitergeräte und -komponenten
DFM-Überprüfung und Herstellbarkeitsbewertung für Halbleiterkomponenten
Ultra-präzises CNC-Bearbeitung mit Echtzeitüberwachung und Steuerung
Umfassende Messtechnik und Tests mit fortschrittlichen Messsystemen
Endmontage und Verpackung in kontrollierten Reinraumumgebungen
Häufig gestellte Fragen zu Halbleiterfertigungsdienstleistungen