Servicios profesionales de fabricación de disipadores de calor para CPU
Soluciones avanzadas de enfriamiento para procesadores para juegos, estaciones de trabajo y servidores
Fabricante líder de disipadores de calor para CPU
Con décadas de experiencia en soluciones de gestión térmica, ofrecemos disipadores de calor para CPU diseñados con precisión que maximizan el rendimiento del procesador mientras garantizan un funcionamiento fiable en todas las aplicaciones informáticas.
Tecnología avanzada
Integración de tubos de calor, diseños de torres y fabricación de precisión
Soluciones personalizadas
Disipadores de calor a medida para sockets de CPU específicos y aplicaciones
Calidad garantizada
Fabricación certificada por ISO con estándares rigurosos de prueba
Entrega rápida
Prototipado rápido y cronogramas de producción eficientes
Nuestras soluciones de disipadores de calor para CPU
Gama completa de soluciones de refrigeración para procesadores para cada aplicación
Enfriadores de CPU para torre
Diseño de torre de alto rendimiento con aletas de aluminio y tubos de calor de cobre para una máxima eficiencia de refrigeración.
- Configuración de tubo de calor 4-8
- Aluminio Torre Aletas
- Placa base de cobre
- Listo para juegos y estaciones de trabajo
Enfriadores de CPU pasivos
Operación silenciosa con diseños de disipadores de calor grandes para soluciones de enfriamiento sin ventilador.
- Operación silenciosa a 0dB
- Gran superficie
- Materiales premium
- Aplicaciones de alta gama
Disipadores de calor de perfil bajo
Diseños compactos para aplicaciones con espacio limitado y entornos de servidores.
- Factor de forma compacto
- Servidor optimizado
- Diseño eficiente
- Ahorro de espacio
Enfriadores de Torre Doble
Rendimiento de enfriamiento definitivo con diseño de torre doble y múltiples ventiladores.
- Diseño de Torre Doble
- Soporte múltiple para ventiladores
- Rendimiento máximo
- Listo para overclocking
Disipadores de calor para servidores
Soluciones de enfriamiento de nivel empresarial para aplicaciones en centros de datos y servidores.
- Nivel empresarial
- Operación 24/7
- Alta fiabilidad
- Soporte para múltiples enchufes
Soluciones personalizadas
Diseños de disipadores de calor a medida adaptados a requisitos y aplicaciones específicos.
- Diseño personalizado
- Fabricación de Precisión
- Aplicación específica
- Soporte de ingeniería
Procesos avanzados de fabricación
Técnicas de producción de última generación para una calidad superior de disipadores de calor
Excelencia en la fabricación
Extrusión de Precisión
Proceso de extrusión de aluminio a alta temperatura que crea geometrías complejas de aletas con tolerancias precisas.
Skiving avanzado
Tecnología de escariado de precisión para aletas ultrafinas y máxima mejora de la superficie.
Forjado en frío
Proceso de conformado a alta presión para una conductividad térmica superior y integridad estructural.
Mecanizado CNC
Mecanizado de precisión controlado por ordenador para diseños complejos de disipadores de calor personalizados.
Integración de la tecnología de tubos de calor
Gestión térmica avanzada con tecnología de tubo de calor de cobre
Transferencia de calor superior
Nuestra tecnología de integración de tubos de calor ofrece una conductividad térmica más de 1000 veces superior a la del cobre sólido, permitiendo una transferencia rápida de calor desde la CPU a las aletas de enfriamiento.
1000 veces más rápido
Transferencia de calor en comparación con tubos de cobre sólidos
Respuesta instantánea
Respuesta térmica rápida a los cambios en la carga de la CPU
Diseño compacto
Distribución eficiente del calor en espacio limitado
Operación confiable
Durabilidad y rendimiento a largo plazo
Materiales y tecnología premium
Materiales de alto rendimiento optimizados para la eficiencia térmica
Base de cobre puro
388 W/mK conductividad térmica para la máxima absorción de calor desde la superficie de la CPU.
Aletas de aluminio
Conductividad térmica de 167 W/mK con diseño ligero para una disipación de calor óptima.
Aleaciones avanzadas
Aleaciones de aluminio 6061/6063 y aleaciones de cobre especializadas para un rendimiento mejorado.
Comparación de rendimiento
Aplicaciones e Industrias
Soluciones de enfriamiento para todos los entornos informáticos
PCs para juegos
Enfriamiento de alto rendimiento para procesadores de juegos, que permite velocidades de impulso sostenidas y capacidades de overclocking.
- • Soporte de overclocking
- • Rendimiento sostenido
- • Compatibilidad RGB
- • Operación silenciosa
Estaciones de trabajo
Enfriamiento de grado profesional para creación de contenido, trabajo en CAD y tareas computacionales que requieren un rendimiento sostenido.
- • Fiabilidad profesional
- • Estabilidad a largo plazo
- • Operación silenciosa
- • Enfriamiento de precisión
Centros de datos
Soluciones de enfriamiento de servidores de nivel empresarial para operación 24/7 en entornos exigentes de centros de datos.
- • Operación 24/7
- • De nivel empresarial
- • Enfriamiento de alta densidad
- • Eficiente enérgicamente
Sistemas compactos
Soluciones de refrigeración de perfil bajo para construcciones mini-ITX, HTPCs y aplicaciones con espacio limitado.
- • Diseño compacto
- • Eficiente en espacio
- • Perfil bajo
- • Flujo de aire optimizado
Overclocking
Soluciones extremas de refrigeración para entusiastas y overclocking competitivo con máximo margen térmico.
- • Enfriamiento extremo
- • Preparado para overclocking
- • Espacio térmico
- • Optimización del rendimiento
Industrial
Soluciones de enfriamiento robustas para ordenadores industriales, sistemas embebidos y aplicaciones en entornos adversos.
- • Grado industrial
- • Entornos adversos
- • Operación confiable
- • Temperatura extendida
Especificaciones técnicas
Datos de rendimiento completos e información de compatibilidad
Métricas de rendimiento
Compatibilidad de enchufes
Sockets de Intel
- • LGA 1700
- • LGA 1200
- • LGA 1151
- • LGA 1150
- • LGA 1155
- • LGA 1156
- • LGA 2011
- • LGA 2066
- • LGA 4677
Sockets AMD
- • AM5
- • AM4
- • AM3+
- • AM3
- • FM2+
- • FM2
- • TR4
- • sTRX4
- • SP3
¿Por qué elegir nuestros disipadores de calor para CPU?
Calidad Premium
Fabricación de precisión con materiales de primera calidad
Rendimiento superior
Eficiencia de enfriamiento maximizada y fiabilidad
Soporte experto
Experiencia técnica y atención al cliente
Entrega rápida
Prototipado rápido y cronogramas de producción
Preguntas frecuentes
Respuestas expertas a preguntas comunes sobre disipadores de calor de CPU
¿Qué factores determinan el rendimiento del disipador de calor de la CPU?
El rendimiento del disipador de calor de la CPU depende de varios factores clave: conductividad térmica de los materiales (las placas base de cobre ofrecen 388 W/mK frente a las 167 W/mK del aluminio), área de superficie de las aletas, integración de tubos de calor, diseño del flujo de aire y presión de montaje. La combinación de placas base de cobre con aletas de aluminio proporciona una absorción y disipación de calor óptimas.
¿Cómo se comparan los disipadores de torre con los diseños de perfil bajo?
Los disipadores de calor en torre ofrecen un rendimiento de enfriamiento superior debido a su mayor superficie y a la orientación vertical de las aletas que optimiza la convección natural. Normalmente manejan entre 150-300W TDP frente a 65-95W de los diseños de perfil bajo. Sin embargo, los disipadores de calor de perfil bajo son esenciales para construcciones con espacio limitado, aplicaciones en servidores y sistemas compactos donde la altura disponible es limitada.
¿Cuál es la ventaja de la tecnología de tubo de calor en los enfriadores de CPU?
Los tubos de calor proporcionan una conductividad térmica más de 1000 veces mayor que los tubos de cobre sólidos del mismo tamaño. Permiten una transferencia rápida de calor desde la CPU hasta la matriz de aletas mediante refrigeración por cambio de fase, ofreciendo una respuesta térmica instantánea y una distribución eficiente del calor en toda la superficie del disipador.
¿Cuándo debería elegir enfriamiento pasivo vs activo para la CPU?
La refrigeración pasiva (sin ventilador) es ideal para un funcionamiento silencioso, CPUs de bajo consumo (menos de 65W TDP) y entornos donde el ruido es crítico. La refrigeración activa con ventiladores es necesaria para procesadores de alto rendimiento, sistemas de juego y aplicaciones que requieren un rendimiento sostenido bajo carga. Las soluciones pasivas requieren disipadores de calor más grandes y un excelente flujo de aire en la caja.
¿Qué tan importante es la presión de montaje adecuada para los disipadores de calor de la CPU?
La presión de montaje adecuada es crucial para una interfaz térmica óptima entre la CPU y el disipador. Una presión insuficiente crea espacios de aire que aumentan drásticamente la resistencia térmica, mientras que una presión excesiva puede dañar la CPU o el zócalo. Nuestros sistemas de montaje están diseñados para proporcionar una distribución de presión óptima en toda la superficie de la CPU.
¿Qué procesos de fabricación ofrecen el mejor rendimiento de disipación de calor?
Skiving ofrece el máximo rendimiento con aletas ultrafinas (0,2 mm) y una superficie máxima, proporcionando una conductividad térmica 22% mejor que la extrusión. La forja en frío crea una conductividad térmica superior con un rendimiento 15% mejor que la extrusión. El mecanizado CNC permite geometrías personalizadas complejas, pero generalmente se reserva para aplicaciones especializadas.
¿Cómo selecciono el disipador de calor adecuado para la CPU en aplicaciones de juegos?
Para juegos, elige disipadores de calor clasificados entre 20-30% por encima del TDP de tu CPU para mantener las frecuencias de aumento. Los diseños de torre con 4-6 tubos de calor, placas base de cobre y ventiladores de 120-140 mm ofrecen un rendimiento excelente. Considera los niveles de ruido (menos de 25 dBA), compatibilidad RGB y espacio para la RAM según los requisitos específicos de tu configuración.
¿Qué mantenimiento requieren los disipadores de calor de la CPU?
Limpie los ventiladores y aletas cada 6-12 meses usando aire comprimido para eliminar la acumulación de polvo. Reemplace la pasta térmica cada 2-3 años o cuando las temperaturas aumenten. Verifique la presión de montaje anualmente e inspeccione por corrosión o daños. El mantenimiento adecuado garantiza un rendimiento de enfriamiento sostenido y la longevidad de los componentes.
¿Se pueden usar disipadores de calor de CPU para aplicaciones de overclocking?
Sí, los disipadores de calor de alto rendimiento son esenciales para el overclocking. Elija modelos con una clasificación de TDP base de 150-200%, diseños de doble torre con múltiples tubos de calor y ventiladores de alta presión estática. Nuestros disipadores de calor de grado para overclocking proporcionan el margen térmico necesario para frecuencias y aumentos de voltaje sostenidos.
¿Qué estándares de calidad cumplen sus disipadores de calor para CPU?
Nuestros disipadores de calor están fabricados según los estándares de calidad ISO 9001 con rigurosos protocolos de prueba. Realizamos pruebas de resistencia térmica, pruebas de vibración, pruebas de ciclo de vida (más de 50,000 horas) y verificación de compatibilidad en todos los zócalos principales de CPU. Todos los productos pasan una inspección final antes del envío.
¿Ofrecen servicios de diseño personalizado de disipadores de calor para CPU?
Sí, ofrecemos servicios integrales de diseño personalizado que incluyen análisis térmico, modelado CFD, desarrollo de prototipos y fabricación en producción. Nuestro equipo de ingeniería trabaja con los clientes para desarrollar soluciones específicas para aplicaciones, abordando desafíos térmicos únicos, restricciones de espacio o requisitos de rendimiento.
¿Qué plazos de entrega debo esperar para pedidos personalizados?
Los productos estándar se envían en un plazo de 5 a 7 días hábiles. Los diseños personalizados requieren de 2 a 3 semanas para la creación de prototipos iniciales, seguidas de 4 a 6 semanas para la fabricación de herramientas y producción. Pedidos urgentes disponibles con plazos acelerados. Contacte con nuestro equipo de ingeniería para discutir los requisitos y plazos específicos del proyecto.
¿Cómo difieren los disipadores de calor de servidores de los modelos de escritorio?
Los disipadores de calor para servidores están diseñados para operación las 24 horas del día, procesadores con TDP más alto (hasta 300W+), y flujo de aire optimizado en entornos en rack. Presentan sistemas de montaje robustos, materiales de grado empresarial, rangos de temperatura extendidos y cumplimiento con los requisitos acústicos de los centros de datos. Muchos incluyen refrigeración activa con ventiladores de alta presión estática.
¿Qué materiales de interfaz térmica funcionan mejor con sus disipadores de calor?
Recomendamos pastas térmicas de alta calidad con una conductividad de 5-8 W/mK para un rendimiento óptimo. Las almohadillas térmicas son adecuadas para una instalación sencilla, pero ofrecen un rendimiento ligeramente inferior. Las interfaces de metal líquido proporcionan una conductividad máxima (>70 W/mK), pero requieren una aplicación cuidadosa. Todos nuestros disipadores de calor incluyen pasta térmica de primera calidad.
¿Qué garantía y soporte proporcionan?
Todos los disipadores de calor para CPU incluyen una garantía de 5 años que cubre defectos de fabricación y deterioro del rendimiento. Ofrecemos soporte técnico integral que incluye orientación para la instalación, recomendaciones para la optimización térmica y asistencia en la resolución de problemas. Garantías extendidas y contratos de servicio disponibles para clientes empresariales.