전문 열 방출기 제조 서비스
정밀 엔지니어링을 통한 첨단 열 관리 솔루션. 냉간 단조에서 스키드 핀 방열판까지, 중요한 애플리케이션에 뛰어난 냉각 성능을 제공합니다.
선도적인 방열판 제조사
열 관리 솔루션 분야에서 20년 이상의 경험을 바탕으로, 냉간 단조, 압출, 다이 캐스팅, 스키빙 공정을 포함한 첨단 기술을 활용하여 고성능 방열판을 제조하는 데 전문화되어 있습니다.
첨단 제조
최첨단 장비와 정밀 가공 능력을 갖추어 우수한 방열 성능을 제공합니다.
품질 보증
엄격한 테스트와 품질 관리 프로세스는 최적의 열전도율과 신뢰성을 보장합니다.
맞춤형 디자인
맞춤형 열 방출 설계에 대한 엔지니어링 지원, 귀하의 특정 열 관리 요구에 맞게 조정됩니다.
우리의 방열판 제품
다양한 응용 분야를 위한 포괄적인 열 솔루션 범위
냉간 단조 방열판
정밀 주조된 알루미늄과 구리 방열판으로 뛰어난 열전도율과 우수한 핀 밀도를 갖추어 고성능 애플리케이션에 적합합니다.
- 높은 지느러미 밀도
- 우수한 열 성능
- 복잡한 기하학이 가능합니다
압출형 방열판
일반 열 관리 요구 사항에 적합한 일관된 프로파일과 우수한 표면 마감의 비용 효율적인 알루미늄 압출 제품.
- 비용 효율적인 해결책
- 일관된 프로필
- 빠른 생산
다이캐스트 방열판
고급 응용을 위한 통합 장착 기능과 최적화된 열 경로를 갖춘 복합 3차원 형태.
- 복합 3D 형태
- 통합 기능
- 대량 생산
스키드 방열판
최대 표면적과 최소 열 저항을 갖춘 초박형 핀으로, 콤팩트한 설계가 요구되는 고성능 냉각 애플리케이션에 적합합니다.
- 초박형 핀
- 최대 표면적
- 최소 열 저항
재료 옵션
알루미늄 방열판
가볍고 비용 효율적인 솔루션으로 뛰어난 열전도율(205 W/mK)을 자랑합니다. 일반적인 용도에 적합합니다.
구리 방열판
최고의 열전도율(400 W/mK)로 최대 열 방출이 필요한 고성능 애플리케이션에 적합합니다.
LED 방열판
최적화된 열 경로와 콤팩트한 형태를 갖춘 LED 조명 응용을 위한 전문 디자인입니다.
CPU 방열판
고성능 프로세서 냉각 솔루션, 정밀 장착 및 최적의 핀 구조를 갖춘
SSD 방열판
최적의 성능과 수명을 보장하는 M.2 및 NVME SSD용 콤팩트 열 솔루션.
컴퓨터 방열판
그래픽 카드 및 전원 모듈을 포함한 다양한 컴퓨터 부품을 위한 종합 냉각 솔루션.
첨단 제조 공정
최첨단 생산 기술로 우수한 열 성능
정밀 스키빙 기술
우리의 첨단 스키빙 기계는 고체 알루미늄 또는 구리 블록에서 직접 초박형 핀을 만들어내며, 뛰어난 정밀도와 일관성으로 0.3mm에 달하는 매우 얇은 핀 두께를 실현합니다.
파이낸스 두께
0.3mm - 3.0mm
화면 비율
최대 20:1
냉간 단조 우수성
냉간 단조 공정은 2차 가공 작업 없이도 우수한 열전도율과 기계적 특성을 갖춘 조밀하고 고강도 방열판을 만들어냅니다.
밀도
99.5%+ 이론적
관용
±0.05mm
프로세스 비교
| 처리 | 파이낸스 두께 | 복잡성 | 볼륨 | 리드 타임 |
|---|---|---|---|---|
| 압출 | 1.5mm+ | 중간 | 높음 | 3-4주 |
| 스키빙 | 0.3mm+ | 높음 | 중간 | 2-3주 |
| 냉간 단조 | 0.8mm+ | 매우 높음 | 중간 | 4-5주 |
| 다이 캐스팅 | 2.0mm+ | 매우 높음 | 매우 높음 | 6-8주 |
산업 응용
다양한 산업 분야에서 신뢰받는 열 솔루션
전자제품
CPU, GPU, 전원 모듈, LED 드라이버, 그리고 효율적인 열 관리를 필요로 하는 임베디드 시스템.
- 서버 프로세서
- 그래픽 카드
- 전원 공급장치
자동차
전기차 부품, 엔진 제어 장치, 자동차 조명 시스템.
- 전기차 배터리 냉각
- ECU 열 관리
- LED 헤드라이트
LED 조명
고출력 LED 배열, 가로등 조명, 건축 조명 솔루션.
- 가로등 조명
- 경기장 조명
- 산업 조명
통신
기지국, 증폭기 및 신뢰할 수 있는 열 솔루션이 필요한 네트워크 장비.
- 5G 장비
- RF 증폭기
- 데이터 센터
산업
모터 구동 장치, 용접 장비, 산업 자동화 시스템.
- 모터 컨트롤러
- 인버터
- 전원 모듈
재생 에너지
태양광 인버터, 풍력 터빈 제어기, 에너지 저장 시스템.
- 태양광 인버터
- 배터리 관리
- 그리드 연계 시스템
왜 우리 방열판 제조를 선택해야 하나요
업계 선도적인 전문성 및 역량
20년 이상의 경험
수많은 산업 분야에서 열 관리 솔루션에 대한 수십 년의 전문성.
ISO 9001 인증
일관된 제품 우수성과 신뢰성을 보장하는 품질 관리 시스템
빠른 배송
신속한 처리 시간을 가능하게 하는 간소화된 생산 프로세스.
자주 묻는 질문
전문가가 제공하는 일반 방열판 제조 관련 질문에 대한 답변
알루미늄과 구리 방열판의 차이점은 무엇인가요?
알루미늄 방열판은 뛰어난 열전도율(205 W/mK)을 낮은 비용과 무게로 제공하여 대부분의 응용 분야에 이상적입니다. 구리 방열판은 뛰어난 열전도율(400 W/mK)을 제공하지만 무겁고 비용이 더 높아 최대 열 방출이 필요한 고성능 응용 분야에 가장 적합합니다.
내 애플리케이션에 가장 적합한 제조 공정은 무엇입니까?
최적의 프로세스는 귀하의 요구 사항에 따라 다릅니다: 압출은 표준 프로파일의 대량 생산에 비용 효율적입니다. 스키빙은 최대 표면적을 위한 초박형 핀을 구현합니다. 냉간 단조는 우수한 기계적 특성을 갖춘 복잡한 형상을 만듭니다. 다이 캐스팅은 통합된 기능이 있는 정교한 3D 형상을 가능하게 합니다. 저희 엔지니어링 팀은 귀하의 열적, 기계적, 비용 요구 사항에 따라 최적의 방법을 추천할 수 있습니다.
맞춤형 방열판의 일반적인 제작 기간은 어느 정도인가요?
리드 타임은 공정과 복잡성에 따라 다릅니다: 압출형 방열판은 일반적으로 3-4주, 스키드핀은 2-3주, 냉간단조는 4-5주, 다이캐스트는 6-8주가 소요됩니다. 이 일정에는 설계 검증, 금형 준비, 생산이 포함됩니다. 긴급 주문은 신속한 처리로 조정될 수 있습니다.
열 시뮬레이션 및 설계 서비스를 제공하시나요?
네, 저희는 CFD 분석, 열 시뮬레이션, 방열판 최적화를 포함한 종합적인 열 설계 서비스를 제공합니다. 저희 엔지니어링 팀은 첨단 소프트웨어를 사용하여 열 성능을 모델링하고 제조 전에 최적의 설계를 추천하여, 귀하의 방열판이 성능 요구 사항을 충족하도록 합니다.
어떤 표면 처리와 마감이 제공되나요?
우리는 아노다이징(투명, 검정, 컬러), 분체도장, 전기도금, 피막처리 등 다양한 표면 처리 방법을 제공합니다. 이러한 처리들은 부식 저항성을 높이고, 열 방사율을 향상시키며, 심미적 가치를 더합니다. 선택은 귀하의 환경 요구사항과 적용 사양에 따라 달라집니다.
최소 주문 수량(MOQ)이 무엇인가요?
최소 주문 수량(MOQs)은 제조 공정과 복잡성에 따라 다릅니다. 프로토타입 및 소량 주문의 경우, 스키브 및 가공된 방열판은 10~50개까지 주문이 가능합니다. 압출 프로파일은 일반적으로 100개 이상이 필요하며, 다이캐스트 부품은 금형 비용으로 인해 500개 이상이 필요할 수 있습니다. 귀하의 구체적인 요구 사항에 대해 논의하려면 문의해 주세요.
품질 관리를 어떻게 보장하나요?
우리의 ISO 9001 인증 품질 시스템에는 원자재 검사, 공정 중 모니터링, 치수 검증 및 최종 테스트가 포함됩니다. 우리는 CMM 측정, 열 테스트, 시각 검사를 사용하여 제품이 사양에 부합하는지 확인합니다. 모든 방열판은 추적 가능하며 완전한 문서가 제공됩니다.
고용량 생산을 감당할 수 있나요?
네, 저희 제조 시설은 다수의 생산 라인과 자동화된 공정을 갖추고 있어 대량 생산이 가능합니다. 저희는 프로토타입부터 연간 수백만 대까지 생산 규모를 확장하면서도 일관된 품질과 경쟁력 있는 가격을 유지할 수 있도록 효율적인 제조 공정을 갖추고 있습니다.