선도 CPU 방열판 제조사
수십 년간 열 관리 솔루션에 대한 전문성을 바탕으로, 우리는 모든 컴퓨팅 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 작동을 보장하면서 프로세서 성능을 극대화하는 정밀 설계된 CPU 방열판을 제공합니다.
첨단 기술
히트 파이프 통합, 타워 설계, 정밀 제조
맞춤형 솔루션
특정 CPU 소켓 및 애플리케이션에 맞춘 맞춤형 방열판
품질 보증
엄격한 시험 기준을 갖춘 ISO 인증 제조
빠른 배송
신속한 프로토타이핑과 효율적인 생산 일정
우리 CPU 방열 솔루션
모든 애플리케이션을 위한 포괄적인 프로세서 냉각 솔루션
타워 CPU 쿨러
고성능 타워 디자인, 최대 냉각 효율을 위한 알루미늄 핀과 구리 히트파이프 사용.
- 4-8 열파이프 구성
- 알루미늄 타워 핀
- Copper Base Plate
- 게이밍 및 워크스테이션 준비 완료
수동 CPU 쿨러
팬이 없는 냉각 솔루션을 위한 대형 방열판 설계의 무소음 작동.
- 0dB 무음 작동
- 넓은 표면적
- 프리미엄 소재
- 고급 애플리케이션
저전력 방열판
공간이 제한된 애플리케이션과 서버 환경을 위한 콤팩트 디자인입니다.
- 콤팩트 형태
- 서버 최적화
- 효율적인 설계
- 공간 절약
이중 타워 쿨러
이중 타워 디자인과 다수의 팬으로 최고의 냉각 성능.
- 이중 타워 디자인
- 다중 팬 지원
- 최대 성능
- 오버클러킹 준비 완료
서버 방열판
데이터 센터 및 서버 애플리케이션을 위한 엔터프라이즈급 냉각 솔루션.
- 기업용 등급
- 24/7 운영
- 높은 신뢰성
- 멀티 소켓 지원
맞춤형 솔루션
맞춤형 방열판 설계는 특정 요구사항과 적용에 맞게 제작됩니다.
- 맞춤형 디자인
- 정밀 제조
- 응용 프로그램별
- 엔지니어링 지원
첨단 제조 공정
최첨단 생산 기술로 우수한 방열판 품질
제조 우수성
정밀 압출
고온 알루미늄 압출 공정으로 정밀한 공차를 갖춘 복잡한 핀 형상 생성.
고급 스키빙
초박형 핀과 최대 표면적 향상을 위한 정밀 스키빙 기술
냉간 단조
우수한 열전도율과 구조적 완전성을 위한 고압 성형 공정
CNC 가공
복잡한 맞춤형 방열판 설계를 위한 컴퓨터 제어 정밀 가공.
히트 파이프 기술 통합
구리 히트파이프 기술을 이용한 고급 열 관리
우수한 열 전달
우리의 히트파이프 통합 기술은 고체 구리보다 1000배 이상 높은 열전도율을 제공하여 CPU에서 방열핀으로 빠른 열 전달을 가능하게 합니다.
1000배 빠름
고체 구리 튜브에 비한 열 전달
즉시 응답
CPU 부하 변화에 대한 빠른 열 반응
콤팩트 디자인
제한된 공간에서의 효율적인 열 분배
신뢰할 수 있는 작동
장기 내구성 및 성능
프리미엄 소재 및 기술
열 효율에 최적화된 고성능 소재
순수 구리 베이스
CPU 표면에서 최대 열 흡수를 위한 388 W/mK 열전도율
알루미늄 핀
167 W/mK 열전도율과 경량 설계로 최적의 열 방출.
첨단 합금
6061/6063 알루미늄 합금 및 향상된 성능을 위한 특수 구리 합금
성능 비교
응용 프로그램 및 산업
모든 컴퓨팅 환경을 위한 냉각 솔루션
게이밍 PC
고성능 냉각 시스템으로 게이밍 프로세서의 지속적인 부스트 클록과 오버클러킹 기능을 지원합니다.
- • 오버클러킹 지원
- • 지속적인 성과
- • RGB 호환성
- • 조용한 작동
작업대
콘텐츠 제작, CAD 작업 및 지속적인 성능이 요구되는 계산 작업을 위한 전문가급 냉각 시스템.
- • 전문가 신뢰성
- • 장기적인 안정성
- • 무음 작동
- • 정밀 냉각
데이터 센터
기업용 서버 냉각 솔루션으로 까다로운 데이터 센터 환경에서 24/7 운영 가능
- • 24/7 운영
- • 기업용 등급
- • 고밀도 냉각
- • 에너지 효율적
콤팩트 시스템
미니-ITX 빌드, HTPC 및 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 저전력 냉각 솔루션.
- • 콤팩트 디자인
- • 공간 효율적
- • 낮은 프로파일
- • 최적화된 공기 흐름
오버클러킹
열정가와 경쟁 오버클러킹을 위한 극한 냉각 솔루션, 최대 열 여유 확보.
- • 극한 냉각
- • 오버클러킹 준비 완료
- • 열 여유
- • 성능 조정
산업
산업용 컴퓨터, 임베디드 시스템 및 열악한 환경 애플리케이션을 위한 견고한 냉각 솔루션.
- • 산업용 등급
- • 가혹한 환경
- • 신뢰할 수 있는 작동
- • 확장된 온도
기술 사양
포괄적인 성능 데이터 및 호환성 정보
성능 지표
소켓 호환성
인텔 소켓
- • LGA 1700
- • LGA 1200
- • LGA 1151
- • LGA 1150
- • LGA 1155
- • LGA 1156
- • LGA 2011
- • LGA 2066
- • LGA 4677
AMD 소켓
- • AM5
- • AM4
- • AM3+
- • AM3
- • FM2+
- • FM2
- • TR4
- • sTRX4
- • SP3
왜 우리 CPU 방열판을 선택해야 하나요?
프리미엄 품질
프리미엄 소재를 사용한 정밀 제조
우수한 성능
최대화된 냉각 효율성과 신뢰성
전문가 지원
기술 전문 지식과 고객 서비스
빠른 배송
신속한 프로토타이핑 및 생산 일정
자주 묻는 질문
일반 CPU 방열판 질문에 대한 전문가 답변
CPU 방열판 성능을 결정하는 요인은 무엇입니까?
CPU 방열판 성능은 여러 핵심 요소에 따라 달라집니다: 재료의 열전도율(구리 베이스 플레이트는 388 W/mK, 알루미늄은 167 W/mK), 방열판의 표면적, 히트파이프 통합, 공기 흐름 설계, 장착 압력. 구리 베이스 플레이트와 알루미늄 방열판의 조합은 최적의 열 흡수와 방출을 제공합니다.
타워 방열판은 저전고 설계와 어떻게 비교되나요?
타워 방열판은 더 큰 표면적과 자연 대류를 최적화하는 수직 핀 배치로 인해 우수한 냉각 성능을 제공합니다. 일반적으로 150-300W TDP를 처리하는 반면, 저전고 디자인은 65-95W를 처리합니다. 그러나 저전고 방열판은 공간이 제한된 시스템, 서버 애플리케이션, 높이 제한이 있는 콤팩트 시스템에 필수적입니다.
CPU 쿨러에서 열파이프 기술의 장점은 무엇인가요?
히트 파이프는 동일 크기의 구리 튜브보다 1000배 이상의 열전도율을 제공합니다. 이들은 상변화 냉각을 통해 CPU에서 방열판 배열로 빠른 열 전달을 가능하게 하며, 즉각적인 열 반응과 전체 방열판 표면에 걸친 효율적인 열 분산을 제공합니다.
패시브와 액티브 CPU 쿨링 중 언제 선택해야 하나요?
무팬 수동 냉각은 조용한 작동, 저전력 CPU(65W TDP 미만), 그리고 소음이 중요한 환경에 이상적입니다. 팬이 있는 능동 냉각은 고성능 프로세서, 게임 시스템, 그리고 부하 상태에서 지속적인 성능이 필요한 애플리케이션에 필요합니다. 수동 솔루션은 더 큰 방열판과 뛰어난 케이스 공기 흐름이 필요합니다.
CPU 방열판의 적절한 장착 압력은 얼마나 중요합니까?
적절한 장착 압력은 CPU와 방열판 간의 최적의 열 인터페이스에 매우 중요합니다. 압력이 부족하면 공기 갭이 생겨 열 저항이 급격히 증가하며, 과도한 압력은 CPU 또는 소켓을 손상시킬 수 있습니다. 저희 장착 시스템은 CPU 표면 전체에 최적의 압력 분포를 제공하도록 설계되었습니다.
어떤 제조 공정이 최고의 방열판 성능을 제공합니까?
스키빙은 초박형 핀(0.2mm)과 최대 표면적을 갖추어 최고의 성능을 제공하며, 압출보다 22% 우수한 열전도율을 자랑합니다. 냉단조는 압출보다 15% 더 뛰어난 성능으로 우수한 열전도율을 만들어냅니다. CNC 가공은 복잡한 맞춤형 형상을 가능하게 하지만 일반적으로 특수한 용도에 한정됩니다.
게이밍 애플리케이션에 적합한 CPU 쿨러를 어떻게 선택하나요?
게임용으로는 CPU의 TDP보다 20-30% 높은 30% 등급의 방열판을 선택하세요. 4~6개의 히트파이프, 구리 베이스 플레이트, 120~140mm 팬이 장착된 타워형 디자인은 뛰어난 성능을 제공합니다. 소음 수준(25 dBA 이하), RGB 호환성, RAM 간섭 여부를 고려하여 귀하의 특정 구성에 적합한 제품을 선택하세요.
CPU 방열판은 어떤 유지보수가 필요합니까?
6-12개월마다 압축 공기를 사용하여 먼지 축적을 제거하기 위해 팬과 핀을 청소하세요. 열전도 페이스트는 2-3년마다 또는 온도가 상승할 때 교체하세요. 매년 장착 압력을 점검하고 부식이나 손상 여부를 검사하세요. 적절한 유지보수는 냉각 성능과 부품 수명을 지속적으로 보장합니다.
CPU 방열판은 오버클러킹 용도로 사용할 수 있나요?
네, 고성능 방열판은 오버클러킹에 필수적입니다. 150-200%의 기본 TDP에 적합한 모델, 다중 히트파이프가 있는 이중 타워 디자인, 그리고 고정압 팬을 선택하세요. 저희 오버클러킹 등급 방열판은 지속적인 높은 주파수와 전압 증가에 필요한 열 여유를 제공합니다.
당신의 CPU 방열판은 어떤 품질 기준을 충족합니까?
우리의 방열판은 엄격한 시험 프로토콜을 준수하는 ISO 9001 품질 기준에 따라 제조됩니다. 우리는 열 저항 테스트, 진동 테스트, 수명 주기 테스트(50,000시간 이상), 그리고 모든 주요 CPU 소켓에 대한 호환성 검증을 수행합니다. 모든 제품은 출하 전에 최종 검사를 거칩니다.
맞춤형 CPU 방열판 설계 서비스를 제공하시나요?
네, 저희는 열 분석, CFD 모델링, 프로토타입 개발, 생산 제조를 포함한 맞춤형 설계 서비스를 종합적으로 제공합니다. 저희 엔지니어링 팀은 고객과 협력하여 독특한 열 문제, 공간 제약 또는 성능 요구 사항에 맞는 애플리케이션별 솔루션을 개발합니다.
맞춤 주문에 대한 예상 소요 시간은 어떻게 되나요?
표준 제품은 영업일 기준 5-7일 이내에 배송됩니다. 맞춤 디자인은 초기 프로토타이핑에 2-3주가 소요되며, 이후 생산 공구 제작 및 제조에 4-6주가 소요됩니다. 긴급 주문은 신속한 일정으로 가능하며, 구체적인 프로젝트 요구사항과 일정에 대해 당사의 엔지니어링 팀에 문의하시기 바랍니다.
서버 히트 싱크는 데스크탑 모델과 어떻게 다른가요?
서버 방열판은 24시간 연중무휴 작동, 더 높은 TDP 프로세서(최대 300W 이상), 그리고 랙 환경에서 최적화된 공기 흐름을 위해 설계되었습니다. 견고한 장착 시스템, 기업용 등급의 재료, 확장된 온도 범위, 그리고 데이터 센터의 소음 기준을 준수합니다. 많은 제품이 고정압 팬을 사용하는 능동 냉각 기능을 포함하고 있습니다.
당신의 방열판과 가장 잘 어울리는 열 인터페이스 재료는 무엇인가요?
우수한 성능을 위해 5-8 W/mK의 전도성을 갖는 고품질 열전도 페이스트를 추천합니다. 열 패드는 간편한 설치에 적합하지만 약간 낮은 성능을 제공합니다. 액체 금속 인터페이스는 최대 전도성(>70 W/mK)을 제공하지만 신중한 도포가 필요합니다. 모든 방열판에는 프리미엄 열전도 페이스트가 포함되어 있습니다.
무슨 보증과 지원을 제공하나요?
모든 CPU 방열판은 제조 결함 및 성능 저하를 포함한 5년 보증이 제공됩니다. 우리는 설치 안내, 열 최적화 권장 사항, 문제 해결 지원을 포함한 포괄적인 기술 지원을 제공합니다. 기업 고객을 위한 연장 보증 및 서비스 계약도 이용 가능합니다.