半導體產業超精密數控加工、潔淨室製造及定制零件的領導供應商。從晶圓加工設備到微晶片製造解決方案。
我們提供符合半導體產業嚴苛標準的精密製造解決方案，擁有成熟的專業知識與尖端技術。
利用我們為半導體應用設計的先進 CNC 加工與測量系統，實現高達 ±0.0001″ 的公差。
符合ISO 7等級的潔淨室設施，具備污染控制與粒子監測，用於關鍵半導體元件。
獲得 ISO 9001:2015 認證，並與 AS9100 合作夥伴合作，確保半導體製造的品質一致性與可追溯性。
半導體生產每個階段的精密製造解決方案
具有0.005mm定位精度的五軸CNC加工，用於關鍵半導體設備零件
配合面和電磁干擾屏蔽要求的表面處理達到 Ra 0.2μm
溫度控制環境（20°C ±1°C）以確保加工過程中的尺寸穩定性
專用材料包括鋁合金6061-T6、銅合金以及高性能塑膠
ISO 7 (10,000) 級潔淨室環境，配備連續粒子監測系統
無污染處理，表面清潔度已驗證符合IEST-STD-CC1246E等級500A
受控的溫度、濕度與靜電，適用於敏感的半導體元件
晶圓處理設備的專用處理與包裝規範
半導體製造成功的全面發展流程
使用生產等級材料進行快速原型製作以進行設計驗證
工程驗證測試以驗證功能和性能
設計驗證測試，使用最終材料與表面處理
生產驗證測試以評估製造可行性
具有一致品質與快速交貨的可擴展生產
半導體製造各方面的精密元件
晶圓製造、清洗及處理系統的精密零件
自動化包裝解決方案與精密組裝設備
半導體元件的高階散熱器與冷卻解決方案
防止電磁干擾的精密封閉裝置
半導體測試與量測設備元件
超高精度光刻與極紫外設備用元件
服務多元應用領域的半導體製造需求
CPU 和 GPU 製造設備元件
DRAM、NAND閃存與新興記憶體技術
太陽能電池加工與製造設備
高頻半導體裝置與系統
LED、激光二極體與光子元件製造
電力半導體與汽車電子
智慧型手機和平板電腦半導體元件
高性能運算與伺服器處理器
半導體設備與元件的端到端製造解決方案
半導體元件的DFM審查與製造性評估
超高精度 CNC 加工，具備即時監控與控制
使用先進測量系統進行全面的計量與測試
最終組裝與包裝於受控潔淨室環境中
半導體製造服務的常見問題
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